Chemischer Aufbau und Haupteigentum der niedrigen Legierung des Widerstand-Cu-Ni
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PropertiesGrade
|
CuNi1
|
CuNi2
|
CuNi6
|
CuNi8
|
CuMn3
|
CuNi10
|
Chemischer hauptsächlichaufbau
|
Ni
|
1
|
2
|
6
|
8
|
_
|
10
|
Mangan
|
_
|
_
|
_
|
_
|
3
|
_
|
Cu
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Maximale Dauerbetrieb-Temperatur (º C)
|
200
|
200
|
200
|
250
|
200
|
250
|
Resisivity an 2º C (Ω mm2/m)
|
0.03
|
0.05
|
0.1
|
0.12
|
0.12
|
0.15
|
Dichte (g/cm3)
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
8.8
|
8.9
|
Wärmeleitfähigkeit (α × 10-6º C)
|
< 100
|
< 120
|
< 60
|
< 57
|
< 38
|
< 50
|
Dehnfestigkeit (Mpa)
|
≥ 210
|
≥ 220
|
≥ 250
|
≥ 270
|
≥ 290
|
≥ 290
|
EMF gegen Cu (μ Vº C) (0~10º C)
|
- 8
|
- 12
|
- 12
|
- 22
|
_
|
- 25
|
Ungefährer Schmelzpunkt (º C)
|
1085
|
1090
|
1095
|
1097
|
1050
|
1100
|
Mikrografische Zelle
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Magnetisches Eigentum
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
|
PropertiesGrade
|
CuNi14
|
CuNi19
|
CuNi23
|
CuNi30
|
CuNi34
|
CuNi44
|
Chemischer hauptsächlichaufbau
|
Ni
|
14
|
19
|
23
|
30
|
34
|
44
|
Mangan
|
0.3
|
0.5
|
0.5
|
1
|
1
|
1
|
Cu
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Maximaler Dauerbetrieb Temperatureº C)
|
300
|
300
|
300
|
350
|
350
|
400
|
Resisivity an 2º C (Ω mm2/m)
|
0.2
|
0.25
|
0.3
|
0.35
|
0.4
|
0.49
|
Dichte (g/cm3)
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
8.9
|
Wärmeleitfähigkeit (α × 10-6º C)
|
< 30
|
< 25
|
< 16
|
< 10
|
< 0
|
< -6
|
Dehnfestigkeit (Mpa)
|
≥ 310
|
≥ 340
|
≥ 350
|
≥ 400
|
≥ 400
|
≥ 420
|
EMF gegen Cu (μ Vº C) (0~10º C)
|
- 28
|
- 32
|
- 34
|
- 37
|
- 39
|
- 43
|
Ungefährer Schmelzpunkt (º C)
|
1115
|
1135
|
1150
|
1170
|
1180
|
1280
|
Mikrografische Zelle
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Magnetisches Eigentum
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|
nicht
|