CuNi 2/NC005/Elektrische Legierung Materialwiderstand Heizdraht
Kupfer-Nickel 2 s eine Kupfer-Nickel-Legierung mit dem Zusatz von Mangan, um eine Legierung mit einem relativ niedrigen Widerstand, aber hohe Beständigkeit gegen Oxidation und chemische Korrosion zu produzieren. Die maximale Betriebstemperatur beträgt 500 Grad Zu den Anwendungen gehören Heizkabel und Matten
III Hauptvorteil und Anwendung
A. Physikalische Parameter:
1) Drahtdurchmesser: 0,025 ~ 15mm
2) reines Nickel hat die Fähigkeit, relativ hohen Temperaturen ohne Verschlechterung standzuhalten. Die maximale Betriebstemperatur beträgt ca. 600 Grad
3) Nickel-Draht ist in einadriges oder mehradriges Design erhältlich. Es wird ab Lager entweder blank oder isoliert geliefert
B. Merkmale:
1) ausgezeichnete Geradheit
2) gleichmäßige und schöne Oberflächenbeschaffenheit ohne Flecken
3) ausgezeichnete Fähigkeit, Spule zu bilden
C. Hauptanwendungen und allgemeine Anwendungen:
1) dieser Draht kann auch weit verbreitet in der Regel für Transistorkappen, Anoden für elektronische Rohre, Leitungen von elektronischen Komponenten / Blei-in-Drähte für Lampen und für Draht-Mesh angegeben werden. Auch in Streifenform für verschiedene Anwendungen einschließlich Ni-CD-Batterien verwendet
2) auch für Kabel, Blei-in-Wire für Lampen, elektronische Röhrenstützen, Draht Tuch elektrische Verbindungsleitungen, wo Temperaturen über denen, für die Kupfer geeignet ist, Drahtweberei verwendet
3) Typische Anwendungen sind: Anschlüsse für Heizelemente wie in Öfen, Kunststoff-Extruder, Öfen. Filament-Stützen und Bleidrähte in der Beleuchtungsindustrie
NC005 elektrische Legierung Materialwiderstand Heizdraht
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Chemische Zusammensetzung und Haupteigenschaft der Cu-Ni-Legierung mit niedrigem Widerstand | |||||||
Eigenschaften\Bewertung | CuNi1 | CuNi2 | CuNi6 | CuNi8 | CuMn3 | CuNi10 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max. Kontinuierliche Betriebstemperatur (ºC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
Widerstand bei 20ºC (Ω*mm²/m) | 0,03 | 0,05 | 0,1 | 0,12 | 0,12 | 0,15 | |
Dichte (g/cm³) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,8 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6ºC) | <100 | <120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
EMF vs Cu(μVºC)(0~1000ºC) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
Ungefährer Schmelzpunkt (ºC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | |
Eigenschaften\Bewertung | CuNi14 | CuNi19 | CuNi23 | CuNi30 | CuNi34 | CuNi44 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | 0,3 | 0,5 | 0,5 | 1 | 1 | 1 | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max. Kontinuierlicher Service TemperatureºC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
Widerstand bei 20ºC (Ω*mm²/m) | 0,2 | 0,25 | 0,3 | 0,35 | 0,4 | 0,49 | |
Dichte (g/cm³) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6ºC) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥310 | ≥340 | ≥350 | ≥400 | ≥400 | ≥420 | |
EMF vs Cu(μVºC)(0~1000ºC) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
Ungefährer Schmelzpunkt (ºC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht |