Sn42BI57AG1 Baixa Temperatura Sem Fio estanho pasta para SMT SMD BGA de PCB

Informações básicas de baixa temperatura isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58:

Composição: SN42bi58, estanho e bismuto

Tamanho de pó: Tipo 3, 25 a 45 mícrones. Outros tamanhos de pó disponível mediante pedido.

Flux: Sem Limpar tipo (cerca de 11,5%)

O ponto de fusão: 138 ºC  (baixo ponto de fusão)

Embalagem: Misturador ou seringa.

Peso: 200 g/misturador, 500g/misturador, 1000G/misturador, 2000G/misturador ou outro peso conforme requisitos dos clientes.

Cor e Aparência de Cole: cinza metálico pastoso.

Aplicações de baixa temperatura isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58:

Solde Cole Sn42BI58 é usado para o SMT (montagem saliente) Tecnologia de montagem de PCB, BGA etc, especialmente adequado para solda de sensíveis de temperatura do IC. Alguns CI (componentes eletrônicos) são fáceis de danos quando a temperatura de soldadura é alta, para evitar esses danos, baixa da solda de fusão é necessário. Isenção de chumbo soldar cole Sn42BI58 tem baixo ponto de fusão em 138 ºC  que podem atender a esses requisitos. Solde cole Sn42BI58 podem ser soldados através de um maçarico de solda manual ou reflow forno.

Característica de baixa temperatura isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58:  

1.   Baixo ponto de fusão em 138 ºC , muito menos se compara ao fio de estanho Sn63Pb37 soldar a 183 ºC   ou isenção de chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldar a 217 ºC .

2.   Boa propriedade umectante. Solde cole Sn42BI58 é fácil derreter & wet rápido.

3.   Nenhum fluxo limpo. Os resíduos de soldadura Cole Sn42BI58 após a soldadura não é corrosivo e transparente, na maioria dos aplicativos em geral não há necessidade de fazer a limpeza.

4.   Tack longo tempo com viscosidade estável durante o processo de impressão.

5.   Isenção de chumbo, compatível com a norma RoHS & REACH.  

O uso e armazenamento de baixa temperatura isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58:

1.   Armazenar a Temperatura Baixa isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58 no frigorífico, a uma temperatura compreendida entre 0 a 10 ºC  para manter o colar na qualidade estável.

2.   Baixa Temperatura isento de chumbo Soldar Cole Sn42BI58 deve ser retirado do frigorífico pelo menos 3 a 6 horas antes de usar, de modo que ele tenha tempo suficiente para ligar a um equilíbrio térmico com o meio ambiente. A melhor temperatura ambiente é de 20 a 25 ºC  quando realizar o projecto de soldadura.

3.   Recomendamos o uso da pasta de Solda Sn42BI58 após o copo está aberto a cada vez. Depois de abrir o copo, solde o colar deve ser misturado com cuidado por pelo menos um minuto com uma espátula. No caso de ainda há restos de Cole após a utilização, deve ser bem vedado e frigorífico. Antes de reutilizar, é necessário verificar se as pastas de solda não tiver se separado ou engrossar ao seu estado normal.

4.   Ler TDS de isenção de chumbo soldar cole Sn42BI58 antes de usar.