Não limpe Low temp solda SMT estanho em pasta

Informações básicas de baixa temperatura de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58:

Composição: SN42bi58, estanho e bismuto

Tamanho de pó: Tipo 3, 25 a 45 mícrones. Outros tamanhos de pó disponível mediante pedido.

Flux: Sem Limpar tipo (cerca de 11,5%)

O ponto de fusão: 138 ºC  (baixo ponto de fusão)

Embalagem: Misturador ou seringa.

Peso: 200 g/misturador, 500g/misturador, 1000G/2000g/copo misturador ou outro peso de acordo com os requisitos dos clientes.

Cor e Aparência de Cole: cinza metálico pastoso.

Aplicações de baixa temperatura de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58:

Solde Cole Sn42BI58 é usado para o SMT (Tecnologia de montagem de superfície) do conjunto PCB, BGA etc, especialmente adequado para solda de IC sensível à temperatura. Alguns componentes eletrônicos (IC) são fáceis de danos quando a temperatura de soldadura é alta, para evitar esses danos, solda de baixo ponto de fusão é necessário. Pasta de solda sem chumbo Sn42BI58 tem baixo ponto de fusão em 138 ºC  que podem atender a esses requisitos. Solde cole Sn42BI58 podem ser soldados quer através de soldadura manual da pistola de ar quente ou reflow forno.

Característica de baixa temperatura de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58:  

1.   Ponto de fusão baixo em 138 ºC , compara muito inferior ao fio de estanho Sn63Pb37 soldar a 183 ºC   ou Sn96.5Ag3.0Cu0.5 isento de chumbo em soldas 217 ºC .

2.   Boa propriedade umectante. Solde cole Sn42BI58 é fácil derreter & wet rápido.

3.   Nenhum fluxo limpo. Os resíduos de soldadura Cole Sn42BI58 após a soldadura não é corrosivo e transparente, na maioria dos aplicativos em geral não há necessidade de fazer a limpeza.

4.   Tack longo tempo com viscosidade estável durante o processo de impressão contínua.

5.   Isenção de chumbo, compatível com a norma RoHS & REACH.  

O uso e armazenamento de baixa temperatura de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58:

1.   Armazenar a Temperatura Baixa de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58 no frigorífico, a uma temperatura compreendida entre 0 a 10 ºC  para manter o colar na qualidade estável.

2.   Baixa temperatura de Solda sem chumbo Cole Sn42BI58 deve ser retirado do frigorífico pelo menos 3 a 6 horas antes de usar, de modo que ele tenha tempo suficiente para ligar a um equilíbrio térmico com o meio ambiente. A melhor temperatura ambiente é de 20 a 25 ºC  quando realizar o projecto de soldadura.

3.   Recomendamos o uso da pasta de Solda Sn42BI58 após o copo está aberto a cada vez. Depois de abrir o copo, solde o colar deve ser misturado com cuidado por pelo menos um minuto com uma espátula. No caso de ainda há restos de Cole após a utilização, deve ser bem vedado e frigorífico. Antes de reutilizar, é necessário verificar se as pastas de solda não tiver se separado ou engrossar ao seu estado normal.

4.   Ler TDS de solda sem chumbo cole Sn42BI58 antes de usar.