Mini-four de refusion (NeoDen IN6) avec l'air chaud pour le soudage de montage CI

N° de Modèle.
IN6
déviation de distribution de température
+/-1 degré celsius
plage de température
température ambiante : 300 degrés celsius
temps de chauffe
15 min
dimension de la machine
1020 x 507 x 350 mm (l x l x h)
longueur de traitement de la chambre
680 mm (26.8 pouces)
largeur de soudure
260 mm (10 pouces)
type de chauffage
chauffage par fil de nichrome et alliage d′aluminium
hauteur de chauffage standard
30 mm
vitesse du convoyeur
15 à 60 cm/min, 6-23 pouces/min
puissance nominale
2 kw
zone de chauffage
supper3/ bottom3
application
ci à souder sans plomb
Paquet de Transport
Heavy-Duty Carton
Spécifications
CE
Marque Déposée
Neoden
Origine
Zhejiang, Cn
Code SH
8515809090
Capacité de Production
200sets/M
Prix de référence
$ 2,159.10 - 2,338.20

Description de Produit

Le plomb/ four brasage sans plomb  

ModèLe :IN6
Un power-enregistréEs, éQuipements de soudage peut êTre utiliséDans le projet de prototype PCB ou de petits lots de fabrication PCBA.Petit corps et beau design, bon choix pour les laboratoires ou des universitéS.
 
paramèTres du produit
Besoin de puissance 110/220 VCA 1 phase
Puissance max. 2KW
Zone de chauffage de la quantité Upper3/vers le bas3
La vitesse du convoyeur 15 - 60 cm/min (6 - 23 po/min)
Hauteur Max standard 30mm
Plage de contrôLe de tempéRature La tempéRature ambiante~300 degréS celsius
PréCision de contrôLe de tempéRature ±0,2 degréCelsius
DéViation de distribution de tempéRature ±1 degréS celsius
Largeur de soudure 260 mm (10 pouces)
Chambre de processus de longueur 680 mm (26,8 pouces)
Temps de chauffage Environ 15 min
Dimensions 1020 x 507 x 350 mm (L x W x H)         
taille de l'emballage 112x 62x 56cm
N.W./ G.W. 49kg/ 64kg (sans la table de travail)

Si vous avez besoin du banc de travail connexes ci-dessous, vous pouvez acheter en suppléMent avec USD199 :

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
IN6 avec deux difféRentes FaçOns :Exhuast
1) Par tuyau exhuast normale, directement la déCharge de l'air extéRieur;
2) Par construit en systèMe de filtrage de fuméE (IN6 spéCial-conçU), ne pas besoin de tuyau, et il peut le filtrage de la fuméE automatiquement, l'environnement  
 
Fonctionnalité

1. Plein de convection, excellente performance de soudage.

2.6 zones de la conception, léGer et compact.
3.ContrôLe intelligent avec haute sensibilitéCapteur de tempéRature, la tempéRature peut êTre stabiliséE à+ 0.2ºC.
4.ESD BAC, facile àPercevoir reflowing PCB aprèS, pratique pour la R&D et le prototype
5.Original de la fuméE de soudage intéGréDu systèMe de filtrage, aspect éLéGant et de l'éCo-friendly.
6.Conception de la protection d'isolation thermique, le Carter de La tempéRature peut êTre contrôLéAu sein de 40ºC.
7. Plusieurs fichiers de travail peuvent êTre stockéS, librement basculer entre les degréS Celsius et Fahrenheit, souple et facile àComprendre.
8.Le Japon NSK des roulements du moteur àAir chaud et de la Suisse sur le fil de chauffage, durable et stable.
9.L'original de haute performance de La plaque chauffante en alliage aluminium Au lieu de tuyau de chauffage, Les deux éConomies d'éNergie et de haute-efficient, Transversale et de la difféRence de tempéRature est inféRieure à2ºC.
10.ApprouvéPar TUV, ce qui fait autoritéEt fiable.
11.Le soudage de CI de la courbe de tempéRature peuvent êTre affichéEs en se fondant sur mesure en temps réEl.
 
Des photos déTailléEs


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
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La machine complèTe a une péRiode de garantie de 1 an àPartir de l'éPoque de purchse et la formation des services de soutien.Nous fournissez en ligne Q/d'un soutien et de déPannage et des conseils techniques de service.
 
FAQ

Quelle est la soudure par refusion

Le processus de base derrièRe la refusion ou de fournir son nom complet, infra-rouge la soudure par refusion exige que PâTe àSouder est appliquéE àL'domaines pertinents du Conseil.
Les composants sont alors placéS, et puis l'AssembléE est passéàTravers un tunnel oùLe Conseil est chaufféDans une manièRe contrôLéE afin que la pâTe àSouder fond et les composants sont éLectriquement fixéàLa carte de circuit imprimé.
En utilisant la technologie de soudure par refusion il est possible de manièRe fiable les composants de montage en surface àSouder, et particulièRement ceux avec une trèS fine pitch conduit.Ceci la rend idéAle pour une utilisation avec les composants utiliséS dans la masse a produit les produits éLectroniques.

Ce qui est un bref processus CMS

PréParation d'administration/ PâTe àSouder l'impression de l'éCran composant→→→→De contrôLe des composants de placement la soudure par refusion→→Joint de soudure de l'inspection de nettoyage→Cicuit test →D'emballage fini.→

Profil de la sociéTé


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly
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Exposition àL'éTranger



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