Chemische Zusammensetzung und Haupteigenschaft der Cu-Ni-Legierung mit niedrigem Widerstand | |||||||
Eigenschaften\Bewertung | CuNi1 | CuNi2 | CuNi6 | CuNi8 | CuMn3 | CuNi10 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max. Kontinuierliche Betriebstemperatur (ºC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
Widerstand bei 20ºC (Ω*mm²/m) | 0,03 | 0,05 | 0,1 | 0,12 | 0,12 | 0,15 | |
Dichte (g/cm³) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,8 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6ºC) | <100 | <120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
EMF vs Cu(μVºC)(0~1000ºC) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
Ungefährer Schmelzpunkt (ºC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | |
Eigenschaften\Bewertung | CuNi14 | CuNi19 | CuNi23 | CuNi30 | CuNi34 | CuNi44 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | 0,3 | 0,5 | 0,5 | 1 | 1 | 1 | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max. Kontinuierlicher Service TemperatureºC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
Widerstand bei 20ºC (Ω*mm²/m) | 0,2 | 0,25 | 0,3 | 0,35 | 0,4 | 0,49 | |
Dichte (g/cm³) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6ºC) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥310 | ≥340 | ≥350 | ≥400 | ≥400 | ≥420 | |
EMF vs Cu(μVºC)(0~1000ºC) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
Ungefährer Schmelzpunkt (ºC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht |