Chemische Zusammensetzung und Haupteigenschaft der Cu-Ni-Legierung mit niedrigem Widerstand
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Eigenschaften\Bewertung
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CuNi1
|
CuNi2
|
CuNi6
|
CuNi8
|
CuMn3
|
CuNi10
|
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Chemische Hauptzusammensetzung
|
Ni
|
1
|
2
|
6
|
8
|
_
|
10
|
Mn
|
_
|
_
|
_
|
_
|
3
|
_
|
|
Cu
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
|
Max. Kontinuierliche Betriebstemperatur (oC)
|
200
|
200
|
200
|
250
|
200
|
250
|
|
Widerstand bei 20oC (Ωmm2/m)
|
0,03
|
0,05
|
0,10
|
0,12
|
0,12
|
0,15
|
|
Dichte (g/cm3)
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
8,8
|
8,9
|
|
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6/oC)
|
<100
|
<120
|
<60
|
<57
|
<38
|
<50
|
|
Zugfestigkeit (Mpa)
|
≥210
|
≥220
|
≥250
|
≥270
|
≥290
|
≥290
|
|
EMF vs. Cu (μV/oC) (0~100oC)
|
-8
|
-12
|
-12
|
-22
|
_
|
-25
|
|
Ungefährer Schmelzpunkt (oC)
|
1085
|
1090
|
1095
|
1097
|
1050
|
1100
|
|
Mikrografische Struktur
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
|
Magnetische Eigenschaft
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
|
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|||||||
Eigenschaften\Bewertung
|
CuNi14
|
CuNi19
|
CuNi23
|
CuNi30
|
CuNi34
|
CuNi44
|
|
Chemische Hauptzusammensetzung
|
Ni
|
14
|
19
|
23
|
30
|
34
|
44
|
Mn
|
0,3
|
0,5
|
0,5
|
1,0
|
1,0
|
1,0
|
|
Cu
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
Bal
|
|
Max. Kontinuierliche Betriebstemperatur (oC)
|
300
|
300
|
300
|
350
|
350
|
400
|
|
Widerstand bei 20oC (Ωmm2/m)
|
0,20
|
0,25
|
0,30
|
0,35
|
0,40
|
0,49
|
|
Dichte (g/cm3)
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
8,9
|
|
Wärmeleitfähigkeit (α×10-6/oC)
|
<30
|
<25
|
<16
|
<10
|
<0
|
<-6
|
|
Zugfestigkeit (Mpa)
|
≥310
|
≥340
|
≥350
|
≥400
|
≥400
|
≥420
|
|
EMF vs. Cu (μV/oC) (0~100oC)
|
-28
|
-32
|
-34
|
-37
|
-39
|
-43
|
|
Ungefährer Schmelzpunkt (oC)
|
1115
|
1135
|
1150
|
1170
|
1180
|
1280
|
|
Mikrografische Struktur
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
Austenit
|
|
Magnetische Eigenschaft
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|
Nicht
|