Merkmal | Widerstand ( 200C μΩ m) | Max. Betriebstemperatur ( 0C) | Zugfestigkeit (Mpa) | Schmelzpunkt (0C) | Dichte ( g/cm3) | TCR X10-6/ 0C (20~600 0C) | EMF vs. Cu (μV/ 0C) (0~100 0C) |
Legierungsbezeichnung | |||||||
NC020 (CuNi14) | 0,2 | 300 | ≥310 | 1115 | 8,9 | <30 | -28 |
Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Andere | ROHS-Richtlinie | |||
Cd | Pb | Hg | Cr | ||||||
10 | 0,3 | - | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
Max. Dauerbetrieb Temp | 250ºC |
Resisivity bei 20ºC | 0,15±5 % Ohm mm2/m |
Dichte | 8,9 g/cm3 |
Wärmeleitfähigkeit | 50 (Max.) |
Schmelzpunkt | 1100ºC |
Zugfestigkeit, N/mm2 annealed, weich | 210~370 Mpa |
Zugfestigkeit, N/mm2 Kaltgewalzt | 420~740 Mpa |
Dehnung (Glühen) | 25 % (Min.) |
Dehnung (kaltgewalzt) | 2 % (Min.) |
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -25 |
Mikrografische Struktur | Austenit |
Magnetische Eigenschaft | Nicht |
Mechanische Eigenschaften
Typ |
Elektrischer Widerstand (20degreeΩ mm²/m) |
Temperaturkoeffizient des Widerstands (10^6/Grad) |
Dens ITity G/mm² |
Max. Temperatur (Grad) |
Schmelzpunkt (Grad) |
CuNi1 |
0,03 |
<1000 |
8,9 |
/ |
1085 |
CuNi2 |
0,05 |
<1200 |
8,9 |
200 |
1090 |
CuNi6 |
0,10 |
<600 |
8,9 |
220 |
1095 |
CuNi8 |
0,12 |
<570 |
8,9 |
250 |
1097 |
CuNi10 |
0,15 |
<500 |
8,9 |
250 |
1100 |
CuNi14 |
0,20 |
<380 |
8,9 |
300 |
1115 |
CuNi19 |
0,25 |
<250 |
8,9 |
300 |
1135 |
CuNi23 |
0,30 |
<160 |
8,9 |
300 |
1150 |
CuNi30 |
0,35 |
<100 |
8,9 |
350 |
1170 |
CuNi34 |
0,40 |
-0 |
8,9 |
350 |
1180 |
CuNi40 |
0,48 |
±40 |
8,9 |
400 |
1280 |
CuNi44 |
0,49 |
<-6 |
8,9 |
400 |
1280 |