Chemische Zusammensetzung und Haupteigenschaft der Cu-Ni -Legierung mit niedrigem Widerstand | |||||||
Eigenschaften\Bewertung | CuNi1 | CuNi2 | CuNi6 | CuNi8 | CuMn3 | CuNi10 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max . Kontinuierliche Betriebstemperatur (oC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
Widerstand bei 20oC (Ω mm2/m) | 0,03 | 0,05 | 0,1 | 0,12 | 0,12 | 0,15 | |
Dichte (g/cm3) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,8 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α × 10-6/oC) | < 100 | < 120 | < 60 | < 57 | < 38 | < 50 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥ 210 | ≥ 220 | ≥ 250 | ≥ 270 | ≥ 290 | ≥ 290 | |
EMV vs . Cu (μ V/oC) (0~100oC) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
Ungefährer Schmelzpunkt ( oC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | |
Eigenschaften\Bewertung | CuNi14 | CuNi19 | CuNi23 | CuNi30 | CuNi34 | CuNi44 | |
Chemische Hauptzusammensetzung | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | 0,3 | 0,5 | 0,5 | 1 | 1 | 1 | |
Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
Max . Kontinuierliche Betriebstemperatur (oC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
Widerstand bei 20oC (Ω mm2/m) | 0,2 | 0,25 | 0,3 | 0,35 | 0,4 | 0,49 | |
Dichte (g/cm3) | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | 8,9 | |
Wärmeleitfähigkeit (α × 10-6/oC) | < 30 | < 25 | < 16 | < 10 | < 0 | < -6 | |
Zugfestigkeit (Mpa) | ≥ 310 | ≥ 340 | ≥ 350 | ≥ 400 | ≥ 400 | ≥ 420 | |
EMV vs . Cu (μ V/oC) (0~100oC) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
Ungefährer Schmelzpunkt ( oC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
Mikrografische Struktur | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | Austenit | |
Magnetische Eigenschaft | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | Nicht | |