| Merkmal | Widerstand ( 200C μΩ m) | Max. Betriebstemperatur ( 0C) | Zugfestigkeit (Mpa) | Schmelzpunkt (0C) | Dichte ( g/cm3) | TCR X10-6/ 0C (20~600 0C) | EMF vs. Cu (μV/ 0C) (0~100 0C) |
| Legierungsbezeichnung | |||||||
| NC020 (CuNi14) | 0,2 | 300 | ≥310 | 1115 | 8,9 | <30 | -28 |
| Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Andere | ROHS-Richtlinie | |||
| Cd | Pb | Hg | Cr | ||||||
| 10 | 0,3 | - | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
| Max. Dauerbetrieb Temp | 250ºC |
| Resisivity bei 20ºC | 0,15±5 % Ohm mm2/m |
| Dichte | 8,9 g/cm3 |
| Wärmeleitfähigkeit | 50 (Max.) |
| Schmelzpunkt | 1100ºC |
| Zugfestigkeit, N/mm2 annealed, weich | 210~370 Mpa |
| Zugfestigkeit, N/mm2 Kaltgewalzt | 420~740 Mpa |
| Dehnung (Glühen) | 25 % (Min.) |
| Dehnung (kaltgewalzt) | 2 % (Min.) |
| EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -25 |
| Mikrografische Struktur | Austenit |
| Magnetische Eigenschaft | Nicht |