Peelable Leiterplatte mit Immersion Gold, OEM, Fr. 4.

Modell Nr.
UC-3331
Aufbereitungstechnik
OSP, Lead Free Hal
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Ucreate PCB
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
ipc-Standards
ipc-Klasse 2
Oberflächenveredelung
Eintauchen in Gold
Plattendicke
1,2~2,0mm
Transportpaket
Vacuum Packing
Spezifikation
UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
5000sq. M/Month
Referenzpreis
$ 0.05 - 0.21
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Produktbeschreibung

                Ucreate LTD PCB's Ziel  Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!
 
          

 
*Qualitätspolitik  

*Top -Qualität und hohe Effizienz

*kontinuierlich verbessern  

* Kundenzufriedenheit erreichen   
 

1.Produktanwendung

Peelable Printed Circuit PCB Board with Immersion Gold, OEM, Fr-4.

 

2. Marktverteilung
 
Peelable Printed Circuit PCB Board with Immersion Gold, OEM, Fr-4.
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke 		±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um )  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke 		 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50 ±10 %,75±10 % ,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
  		0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung
Peelable Printed Circuit PCB Board with Immersion Gold, OEM, Fr-4.
Peelable Printed Circuit PCB Board with Immersion Gold, OEM, Fr-4.
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