| 1 | 1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten |
| 2 | Blinde/vergrabene Vias mit sequenzieller Laminierung |
| 3 | HDI Aufbau Micro Via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias |
| 4 | Via in Pad Technologie mit leitfähigen und nicht leitfähigen gefüllten Vias |
| 5 | Schweres Kupfer bis 12oz.Plattenstärke bis 6,5mm.Plattengröße bis Bis 1010 x 610 mm |
| 6 | Spezielle Materialien und Hybridkonstruktion |
FABRIK UND AUSRÜSTUNG